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KMPG-300振動拋光機 振動拋光是一種較大限度減少試樣磨損的拋光技術,適用于在各種材料上制備高質量的拋光表面,包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應用。K...
金相磨拋機產品特點:1.操作面板獨立安裝,讓操作、維護更方便。2.錐度磨盤系統,更換清理更容易。3.防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。
用途和特點在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是不可少的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。
雙盤雙控金相試樣磨拋機(控觸摸)用途和特點在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是不可少的工序,試樣經過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。KMP-2DT金相試樣磨拋機...
全自動磨拋機產品概述KMP-2000Z集預磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制,磨拋盤采用直流無刷電機驅動,V帶進行傳動...
全自動磨拋機產品特點1. 8寸觸摸屏操作控制。2. 自動調壓力,精確力度控制。3.通過編程實現連續制樣,每個工序完成自動停機,方便更換拋光組織物,同時可以暫停查...
全自動金相磨拋機產品概述KMP-1000Z全自動金相磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制,磨拋盤采用直流無刷電...
金相磨拋機特點:操作面板獨立安裝,讓操作、維護更方便。錐度磨盤系統,更換清理更容易。防濺水橢圓水槽設計可靠保護部件的使用壽命及保持機臺的整潔。
產品概述KMP-1AB全自動金相磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
用途與特點在金相試樣制備過程中,試樣的磨光是不可少的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面
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